核心职责：

1、负责 NCF、TC-NCF、Underfill Film 在 HBM、3D 堆叠、Chiplet、2.5D / 3D 封装中的技术调研；

2、建立 micro-bump 场景下的流动、填充、低空洞、低吸湿、低翘曲及可靠性评价能力；

3、对接 TCB、flip-chip、die-to-die、die-to-wafer 和先进封装客户；

4、评估公司 ACF 平台向 NCF 的可迁移能力及技术差距。

候选人要求：

1、8 年以上 NCF、NCP、underfill、TCB、HBM、3D packaging 或先进封装材料经验；

2、有 micro-bump、Cu pillar、thin die、TCB 或 HBM 客户开发经历；

3、熟悉 HAST、TCT、SAM、void、warpage、界面失效分析；

4、具备材料—工艺—客户联合开发经验者优先。