岗位职责：1、精密治具设计：负责IC Test Socket、Burn-in Socket、Load Board等半导体测试接口产品的机械结构设计，涵盖BGA/QFN/LGA/PoP等主流封装类型；2、高频高速方案开发：参与112Gbps/224Gbps高速传输Socket设计，包括同轴结构（Coaxial）和信号完整性优化；3、热管理集成：设计高功率芯片测试用液冷/风冷散热治具，实现-60°C~200°C宽温区精确控温；4、探针与弹性体选型：优化Pogo Pin、CRS（Conductive Rubber Sheet）等接触件设计，确保<50mΩ接触电阻及高可靠性；5、跨部门协作：与电气仿真团队（SI/PI）、客户应用团队紧密配合，完成从概念设计到量产导入的全流程开发；6、技术文档：制定设计规范（GD&T）、DFMEA文件及测试验证方案。

任职要求：1、学历背景：机械工程、精密仪器、材料科学等相关专业本科及以上学历；2、经验要求：3年以上半导体测试行业经验，有Winway/ISC/Plastronics等Socket原厂设计经验者优先。3、专业技能：1）精通SolidWorks/Creo 3D建模，熟悉Ansys结构/热仿真；2）深入理解半导体封装工艺（Wire Bonding/Flip Chip/FCBGA等）；3）具备Pitch≤0.35mm超细间距Socket设计经验；4）熟悉高频测试治具的信号完整性基础要求；5）语言能力：中英文流利，可对接国际客户需求；6）其他：具备项目管理意识，能独立主导从NPI到MP的完整开发周期。

我们提供：1、薪酬待遇：年薪+ 绩效奖金 + 股票期权2、技术平台：参与AI/HPC芯片测试前沿项目，接触超大尺寸封装（>100mm）、液冷散热等下一代技术。

为什么加入我们？如果您在Winway/ISC/Plastronics等Socket原厂深耕Socket设计多年，渴望在AI算力芯片测试这一爆发性增长赛道获得更大技术话语权，昂科技术将为您提供：1、更贴近大陆及东南亚快速增长市场的业务机会；2、从研发到量产的端到端技术决策权；3、与全球半导体行业顶级客户直接协作的平台。